Am neuen Standort sollen für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden. Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein. Die Produktion wird nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen.
Insgesamt beläuft sich das Investitionsvolumen für den Standort auf rund eine Milliarde Euro. „Die neue Fertigung für Halbleiter ist die größte Einzelinvestition in der mehr als 130- jährigen Geschichte von Bosch“, sagte Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. In Dresden sollen bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen. „Halbleiter sind die Kernkomponenten aller elektronischen Systeme. Ihre Anwendungsfelder werden durch die zunehmende Vernetzung und Automatisierung immer größer. Mit der Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten für Halbleiter stellen wir uns für die Zukunft auf und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit“, sagte Denner. Laut einer Studie der Wirtschaftsprüfungsgesellschaft PricewaterhouseCoopers legt der globale Halbleitermarkt allein bis 2019 jährlich um mehr als fünf Prozent zu. Besonders stark wachsen die Marktsegmente Mobilität und Internet der Dinge.
Investition in den Hochtechnologiestandort Deutschland
Brigitte Zypries, Bundesministerin für Wirtschaft und Energie (BMWi), würdigt die Investition von Bosch in den Hochtechnologiestandort Deutschland: „Wir begrüßen die Investitionsentscheidung von Bosch in Sachsen. Die Stärkung der Halbleiterkompetenz in Deutschland und damit auch in Europa ist eine Investition in eine zentrale Zukunftstechnologie und damit ein ganz wichtiger Schritt für den Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit auch des Industriestandorts Deutschland.“ Das BMWi beabsichtigt – vorbehaltlich der Genehmigung der Europäischen Kommission – die Einrichtung und Inbetriebnahme der neuen Halbleiter-Fertigung in Dresden zu unterstützen. „Für den Ausbau unserer Halbleiterkompetenz bietet der Wirtschaftsstandort Sachsen gute Voraussetzungen“, sagte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. Dresden ist bekannt für sein in Europa einmaliges Mikroelektronik-Cluster, genannt »Silicon Saxony«. Das Cluster umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Zudem soll Dresden mit der »Digital Hub Initiative« des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie zu einem Ökosystem für das Internet der Dinge entwickelt werden. Bosch beabsichtigt, eng mit den lokal ansässigen Halbleiterfirmen zu kooperieren und so nicht nur den Standort Deutschland, sondern Europa insgesamt im internationalen Vergleich zu stärken. „Das ist die nächste gute Entscheidung für Europas führendes Mikroelektronik-Cluster hier bei uns in Sachsen. Ich danke Bosch für das Vertrauen in den Standort, seine Mitarbeiter und die sächsische Innovationskraft. Neuartige Produkte für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 sind mit die wichtigsten Themen in der Mikroelektronikbranche und der europäischen Industrie“, sagte Stanislaw Tillich, Ministerpräsident von Sachsen.
Mit 300-Millimeter-Technologie Skaleneffekte erreichen
Halbleiter sind eine Schlüsseltechnologie für das moderne Leben, besonders bei der wachsenden Vernetzung, Elektrifizierung und Automatisierung in der Industrie, in der Mobilität und im Smart Home. Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Wafer genannte Siliziumscheibe. Je größer ihr Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern Skaleneffekte erzielen. Diese sind wichtig, damit Bosch die Nachfrage nach Halbleitern bedienen kann, die zum Beispiel durch die vernetzte Mobilität sowie durch Anwendungen im Bereich Smart Home und Smart City stetig steigt.
Führender Halbleiter-Hersteller und Pionier der MEMS-Fertigung
Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC), Leistungshalbleiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). ASICs von Bosch kommen bereits seit 1970 in Fahrzeugen zum Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und zum Beispiel wesentlich für die Auslösung eines Airbags. 2016 hatte jedes neu ausgelieferte Auto weltweit im Schnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord.
Pionier und weltweit agierender Hersteller ist Bosch im Bereich der MEMS-Sensoren. Den zugrunde liegenden Halbleiter-Fertigungsprozess hat das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen vor mehr als 20 Jahren selbst entwickelt. In seiner Chipfabrik in Reutlingen fertigt Bosch heute täglich rund 1,5 Millionen ASICs sowie vier Millionen MEMS-Sensoren auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. Insgesamt hat das Unternehmen seit 1995 bereits mehr als acht Milliarden MEMS-Sensoren produziert. Mittlerweile finden 75 Prozent der MEMS-Sensoren von Bosch in der Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik Verwendung. In drei von vier Smartphones stecken MEMS-Sensoren von Bosch. Das aktuelle Halbleiter-Portfolio umfasst vor allem Beschleunigungs-, Drehraten-, Massenfluss-, Druck- und Umweltsensoren sowie Mikrofone, Leistungshalbleiter und ASICs für Fahrzeugsteuergeräte.