Die neue Technologie von Molex überträgt die Konnektivitäts- und Anwenderfreundlichkeit eines Metall- oder Keramiksubstrats für LED-Arrays auf einen separaten Kunststoffkörper als Träger und ermöglicht so eine Verbesserung der thermischen, optischen und mechanischen Verbindungsfunktionalität. Dieses Kunststoffkörper-Substrat kann auf verschiedenste Arten mit einem LED-Array-Gehäuse kombiniert werden und bietet eine Array-Oberfläche mit unterschiedlichen Anschlussmöglichkeiten.
Diese neue Technologie, die in Zusammenarbeit mit Bridgelux, Inc. entwickelt wurde, wurde in die vor kurzem vorgestellte Array-Produktfamilie Vero von Bridgelux integriert. Es wird erwartet, dass die Integration künftiger LED-Array-Produkte durch die neue Verbindungstechnologie einfacher und kostengünstiger wird und OEMs damit eine Senkung von Systemkosten und Entwicklungszeiten und einer Verbesserung der Zuverlässigkeit der von ihnen entwickelten Beleuchtungskörper ermöglicht. Zu diesen Verbesserungen zählen wärmeisolierte Lötstützpunkte, ein integrierter Molex-Pico-EZmate-Header und verbesserte mechanische Verbindungs- und optische Referenzeigenschaften in Verbindung mit einem extrem flachen Profil. Die Lötstützpunkte sind so konzipiert, dass sie die direkte Verlötung verglichen mit der Verlötung aktueller Gehäuse aus Materialien wie Aluminium oder Keramik vereinfachen und die Lötverbindung robuster machen. Der optionale Pico-EZmate-Steckverbinder ermöglicht eine lötfreie elektrische Schnittstelle und vereinfacht den Service und Austausch im Feld.
„Diese neue Verbindungstechnologie stellt einen signifikanten Fortschritt in der Verpackungstechnologie für LED-Lichtquellen dar“, meint Jim Miller, Leiter Vertrieb und Marketing bei Bridgelux. „Damit werden viele der unmittelbaren Systemintegrationsprobleme unserer Kunden vereinfacht, und das Zeitalter intelligenter Beleuchtungssysteme wird eingeleitet. Wir sind uns sicher, dass in nicht allzu ferner Zukunft eine Konvergenz auf dem Gebiet der Halbleiterbeleuchtungen stattfinden wird, wie dies auch bei der Verbraucherelektronik der Fall war. Diese Konvergenz wird zusätzliche Funktionalitäten, Sensoren, Kommunikation und zahlreiche weitere Merkmale erforderlich machen, die in das LED-Beleuchtungssystem integriert werden müssen. Diese moderne Technologieplattform eignet sich dank ihrer innovativen Produktarchitektur hervorragend für eine solche Konvergenz.“
Die Kunststoffkörper-Verbindungstechnologie baut auf Molex-Technologien auf, die bereits in der Verbraucherelektronik und anderen hochvolumigen Märkten eingesetzt werden. Molex wird dazu eine breite Palette von UL-zugelassenen Pico-EZmate-Kupplungs-Steckverbindern anbieten, die sich in Verbindung mit der gesamten Vero-Produktreihe einfach und kostengünstig implementieren lassen.