Mit dem MapIT G2 Kupfer Interconnect lassen sich sowohl die Materialkosten als auch die Installationszeit um 17% im Vergleich zu einer Cross-Connect Konfiguration reduzieren. Bei dieser Interconnect Topologie werden die Switchports direkt vom Switch mit dem intelligenten Kupferpatchfeld verbunden. Eingespart werden hierdurch die Kosten für ein zweites Kupferpatchfeld und die dafür benötigten Patchkabel, die bei einer herkömmlichen Konfiguration mit Verteiler verwendet werden.
Das Interconnect Control Modul (ICM) ist ein wichtiger Bestandteil der Interconnect Lösung. Dieses handliche Ethernet Bauteil schafft eine softwarebasierte Verbindung zwischen dem Switchport und dem Port auf dem intelligenten Patchfeld. Bei der Patchkabelverbindung erkennt das ICM die Seite mit dem Switch und erkennt über ein paar einfache Schritte die erfolgreiche Verbindung zum Smartpanel. Die entsprechenden Daten werden auf dem LCD Display angezeigt. Techniker nutzen dieses Modul bei der Erstinstallation und für nachfolgende Moves, Adds und Changes (MACs).
Robert Carlson, Vice President of Global Marketing bei Siemon, sagt zur Markteinführung: „Das MapIT G2 System soll Netzwerk- und Rechenzentrumsexperten bei der Verwaltung, der Überwachung und Sicherung ihrer physikalischen IT-Infrastrukturen unterstützen. Es bietet vielfältige Möglichkeiten, das Netzwerk zu optimieren, zu sichern und seine volle Leistungsfähigkeit zu erhalten. Das neue Kupfer Interconnect System spart Kosten durch veränderte Topologie bei gleichzeitig vereinfachter Installation. Wir erwarten eine gleichermaßen große Resonanz bei den Netzplanern wie bei den Netzadministratoren.“
Neben der immensen Verbesserung des Netzwerkmanagements verringert sich durch MapIT G2 auch der Energieverbrauch erheblich, denn gegenüber anderen IIM Systemen lassen sich Einsparungen von 75% erzielen. Mit dem geringeren Energieverbrauch reduziert sich auch die Wärmebildung. Zugleich erhöht sich die Energieeffizienz der Wärmemanagementsysteme im Rechenzentrum.