Verfügbar in einem Formfaktor von 3,0 mm x 3,0 mm, der in modernen Beleuchtungsanwendungen zunehmend beliebter wird, sind die geringeren und größeren Stromalternativen des neuen LM301A ein Ergebnis von Samsungs Flip-Chip-Technologie, die kürzeste Distanzen zwischen der Sperrschicht des LED-Chips und der Basis eines Packages erlauben. Außerdem macht die Flip-Chip-Technologie das Metal-Wire-Bonding im Packaging-Prozess überflüssig. Diese Veränderungen ermöglichen gegenüber der herkömmlichen epi-up Chip-Technologie wesentlich niedrigere Wärmewiderstände – pro Watt ist eine um etwa fünf Prozent niedrigere Ts zu erwarten.
„Entwickelt mit fortschrittlicher Flip-Chip-Technologie, überwindet das neue LM301A die signifikanten Einschränkungen hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Leistungsaufnahme herkömmlicher Mid-Power LED-Packages für Beleuchtungsanwendungen“, sagt Dr. Jacob Tarn, Executive Vice President, LED Lighting Business Team, Samsung Electronics. „Wir werden auch künftig unsere technologische Führungsposition weiter stärken, indem wir auf der Grundlage unserer innovativsten und auf vielen Märkten bewährten LED-Technologien äußerst wettbewerbsfähige LED-Produkte der nächsten Generation auf den Markt bringen.“
Das neue LED-Package LM301A von Samsung gibt es mit folgenden Lichtausbeuten:
- 170 lm/W Lichtausbeute in Kaltweiß (5000 K CCT, CRI80+, 85°C und 65 mA)
- 160 lm/W Lichtausbeute in Warmweiß (3000 K CCT, CRI80+, 85°C und 65 mA)
- 155 lm/W Lichtausbeute in Kaltweiß(5000 K CCT, CRI80+, 85°C und 150 mA)
- 145 lm/W Lichtausbeute in Warmweiß (3000 K CCT, CRI80+, 85°C und 150 mA)
- 130 lm/W Lichtausbeute in Kaltweiß (5000 K CCT, CRI80+, 85°C und 350 mA)
- 120 lm/W Lichtausbeute in Warmweiß (3000 K CCT, CRI80+, 85°C und 350 mA)
Aufgrund seiner Lichtausbeute eignet sich das LED-Package LM301A ideal für unterschiedliche Beleuchtungsanwendungen, angefangen bei Umgebungsbeleuchtung bis hin zu sehr intensiver Beleuchtung, wie zum Beispiel Hallen- und Außenbeleuchtungen. Darüber hinaus sollten die Wettbewerbsvorteile hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Kosten des neuen Mid-Power Packages auch von Herstellern von Beleuchtungssystemen beachtet werden.
Das LM301A beinhaltet Epoxy Mold Compound (EMC) Packaging, was es zuverlässiger macht und seine Lebensdauer verlängert. Gegenüber bestehenden Polyphthalamide (PPA) und PCT-Materialien, die heute intensiv im Bereich LED-Packaging verwendet werden, bietet Samsungs EMC Packaging einen höheren Schutz vor Hitze und UV-Strahlung. Es eignet sich somit für Hochleistungs-LED-Applikationen, welche üblicherweise mit kostenintensiven High-Power-LEDs aufgebaut werden.
Das neue Package wird auch CCT (Correlated Color Temperature) Spezifikationen von 2.700 K bis 6.500 K unterstützen.
Das LM301A steht ab Anfang Juli zur Verfügung.