Zusammen adressieren sie den nahezu 7 Billionen US‑Dollar schweren Markt für den Ausbau von Rechenzentren – vom Stromnetz bis zum Chip.
Das intelligente Energiemanagementunternehmen Eaton stellte seine neue Eaton Beam Rubin DSX‑Plattform vor. Sie unterstützt eine durchgängige Infrastruktur für KI‑Fabriken und ist auf neue Maßstäbe in Geschwindigkeit, Effizienz und Resilienz ausgelegt. Die Grid‑to‑Chip‑Architektur von Eaton, integriert in die NVIDIA Vera Rubin DSX AI‑Factory‑Projektierung sowie die NVIDIA Omniverse DSX Blueprint‑Designs, ermöglichen modulare Skalierbarkeit für einen schnellen globalen Ausbau von KI‑Fabriken.
Prognosen zufolge wird sich der Strombedarf von Rechenzentren zwischen 2025 und 2030 nahezu verdreifachen. Vor diesem Hintergrund rechnen Branchenanalysten mit Investitionen von über 7Billionen US‑Dollar weltweit in den Ausbau von Rechenzentren.
Um diesen Anstieg zu bewältigen, arbeitet Eaton mit NVIDIA zusammen, um die Bauzeiten von KI‑Fabriken von Jahren auf Monate zu verkürzen. Gleichzeitig soll mehr Rechenleistung aus bestehender Kapazität ermöglicht werden.
Die neue Eaton Beam Rubin DSX‑Plattform bietet eine durchgängige, standardisierte Implementierung. Damit können Kunden KI‑Fabriken auf Basis der NVIDIA Vera Rubin‑Plattform schnell und wiederholbar aufsetzen. Von der Netzinfrastruktur über die Energieverteilung bis hin zur fortschrittlichen Kühlung auf Chipebene lässt sich das vorentwickelte Angebot von einigen Megawatt bis auf mehrere hundert Megawatt skalieren und stellt ein vollständiges Energie‑Ökosystem für KI‑Rechenzentren bereit.
„Die Energieversorgung und Kühlung von KI‑Fabriken hängt entscheidend von Energieflexibilität, modularer Skalierbarkeit und einem Design‑Blueprint ab, der die Zeit bis zur Energieverfügbarkeit drastisch verkürzt“, sagte Angie McMillin, President Energy Solutions and Services bei Eaton.
„KI‑Fabriken stellen eine völlig neue Infrastrukturklasse dar. Sie erfordern ein eng abgestimmtes Zusammenspiel von Energieversorgung, Kühlung und Rechenleistung, um in großem Maßstab effizient betrieben werden zu können“, sagte Vladimir Troy, Vice President AI Infrastructure bei NVIDIA. „Durch die Integration der Grid‑to‑Chip‑Energieversorgungslösungen von Eaton in das NVIDIA Vera Rubin DSX AI‑Factory‑Referenzdesign und das Omniverse‑DSX‑Blueprint ermöglicht Eaton Unternehmen den schnelleren Aufbau hochdichter Rechenzentren bei gleichzeitig optimierter Energieeffizienz.“
Ergänzend dazu trägt Eatons Zusammenarbeit mit Siemens Energy dazu bei, globale Engpässe in der Energieversorgung von KI‑Fabriken zu überwinden und neue Möglichkeiten für den parallelen Ausbau von Rechenzentren und lokaler Stromerzeugung zu schaffen. Darüber hinaus engagiert sich Eaton branchenübergreifend für flexibles Lastmanagement. Es kann das verfügbare Netzpotenzial für Rechenzentren um mehr als 100 Gigawatt erhöhen. Das ist ein Volumen, das dem Neunfachen des Energiebedarfs von New York City entspricht.
Mit der Eaton Beam Rubin DSX‑Plattform setzt Eaton konsequent auf modulare Konzepte, um den Aufbau von KI‑Fabriken im Gigawatt‑Maßstab zu ermöglichen, den Arbeitsaufwand vor Ort zu reduzieren und zukünftige Erweiterungen zu unterstützen. Dabei nutzt das Unternehmen seine globale Fertigungspräsenz sowie Kompetenzen aus dem Fibrebond Geschäftsbereich, dem NordicEPOD‑Skidding‑System und der Zusammenarbeit mit Flexnode für den Ausbau der NVIDIA‑DSX‑Architektur.
Innerhalb von NVIDIA Omniverse DSX stellt Eaton digitale Zwillinge seiner Technologien für KI‑Fabriken bereit. Die SimReady‑3D‑Assets von Eaton im OpenUSD‑Format ermöglichen die Echtzeitsimulation von Energie‑ und Kühlsystemen in Kombination mit Rechenmodellen. So können Kunden ihre Energieinfrastruktur bereits vor Baubeginn planen, simulieren und validieren, um die Markteinführungszeit zu verkürzen und hochpräzise, nachhaltige sowie flexibel rekonfigurierbare KI‑Fabriken umzusetzen.
Eaton präsentierte seine KI‑Fabrik‑Architektur sowie durchgängige Grid‑to‑Chip‑Technologien auf der NVIDIA GTC 2026 vom 16. bis 19. März in San Jose, Kalifornien. Darüber hinaus stellte JP Buzzell, Vice President und Chief Architect – Global Data Center Segment bei Eaton, auf der Konferenz die 800‑V‑DC‑Energieinfrastruktur des Unternehmens vor.
Weitere Informationen auf: www.eaton.com
Quelle: Eaton